Qualcomm a annoncé aujourdhui de nouveaux chipsets 4g et 5g pour les véhicules connectés. Le fabricant de puces voit les plates-formes de communication évoluées qui alimentent la prochaine vague d’expériences embarquées et de fonctions télématiques, y compris des fonctions de sécurité automobile et des voitures auto-portées évoluées. Qualcomm indique que la production des véhicules équipés de ces puces est prévue pour 2021.
Les plates-formes Qualcomm Snapdragon Automotive 4G et Qualcomm Snapdragon Automotive 5G sont dotées de communications directes C-V2X, d’un système mondial de navigation par satellite multifréquence de haute précision (HP-GNSS) et de fonctionnalités RF Front-End (RFFE) – essentiellement, les chipsets offrent aux véhicules un niveau de positionnement supérieur.
En plus d’un meilleur positionnement, les véhicules équipés de ces plates-formes Snapdragon gagnent en communication véhicule à véhicule et véhicule à infrastructure.
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Le chipset Snapdragon Automotive 5G est le premier de l’industrie à prendre en charge la double carte SIM double active – ou DSDA, en abrégé.
Qualcomm a l’intention de donner aux constructeurs automobiles la possibilité de tester les plates-formes avec un kit de conception de référence au cours du second semestre 2019.
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C’est grâce à des jeux de puces comme celui-ci que les véhicules gagneront en autonomie de conduite. Sans une connectivité avancée et fiable, les véhicules n’auront pas accès aux données nécessaires pour naviguer dans le paysage urbain en constante évolution. Bien que les systèmes actuels soient utilisés avec un certain succès, une meilleure connectivité est en fin de compte nécessaire pour tenir la promesse des voitures auto-portées.
